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我学了什么 ​

什么是评估板 ​

评估板，通常也叫做开发板或Demo板，是一个集成了特定芯片（如微控制器、微处理器、FPGA、传感器等）以及其基本外围电路的印刷电路板。

它的核心目的是让工程师、开发者和爱好者能够快速、方便地评估、学习和原型开发，而无需自己从头设计、制作和调试一个复杂的硬件系统。

一个典型的评估板包含什么？

  1. 核心芯片：这是评估板的“大脑”，比如一块STM32微控制器、一颗树莓派上的ARM处理器，或是一颗FPGA芯片。
  2. 电源电路：为整个板子供电的接口和稳压电路。
  3. 时钟电路：为芯片提供工作时钟。
  4. 编程/调试接口：如JTAG、SWD、USB，用于将程序烧录到芯片中并进行在线调试。
  5. 基本外设： · LED灯：最简单的输出设备，用于调试和状态指示。 · 按钮/按键：最简单的输入设备。 · 串口转换芯片：方便通过USB与电脑进行串口通信。
  6. 扩展接口：将芯片的引脚通过排针或插座引出来，方便用户连接自己制作的外部电路、传感器模块或扩展板（Shield）。
  7. 可能包含的更高级外设：一些功能更丰富的评估板还会直接集成LCD屏幕、以太网口、Wi-Fi/蓝牙模块、音频编解码器、SD卡插槽等。

评估板的主要作用和优点

· 降低入门门槛和风险：在投入大量资源和时间设计最终产品的电路板之前，先用评估板验证核心芯片的功能和性能是否满足需求。如果芯片不合适，损失很小。 · 加速开发进程：厂商通常会为评估板提供完整的软件开发套件、驱动程序、代码示例和详细文档。开发者可以立即开始软件编程，无需等待硬件设计完成。 · 方便学习和教学：是学习嵌入式系统、电子技术和编程的理想平台。通过实际操作，可以深入理解芯片的工作原理。 · 用于原型制作和概念验证：在制作正式产品前，可以用评估板快速搭建一个功能原型，用于演示、测试和迭代想法。

评估板 vs. 开发板

这两个术语经常混用，但有时会有细微区别：

· 评估板：更侧重于“评估”芯片本身的性能、功能和适用性。它通常由芯片原厂（如TI、ST、NXP）推出，硬件设计非常规范，以展示芯片的最佳性能。 · 开发板：更侧重于“开发”最终的应用和产品。它可能由原厂或第三方推出，设计上可能更灵活、更具特色，并集成了更多面向特定应用的外设（比如Arduino、树莓派）。

但在日常交流中，大家通常不对它们做严格区分。

常见的评估板/开发板例子

· STM32 Nucleo系列：意法半导体推出的极具性价比的STM32微控制器评估板，生态完善，资源丰富。 · Arduino Uno：最著名的开源电子原型平台，软件生态极其庞大，上手简单。 · 树莓派：实际上是一台卡片式电脑，基于ARM处理器，可以运行Linux操作系统，功能强大。 · ESP32/ESP8266开发板：专注于物联网应用，集成了Wi-Fi和蓝牙功能。 · TI的LaunchPad系列：德州仪器为其MSP430和C2000等微控制器推出的低成本评估板。

总结

简单来说，评估板就像一个“芯片的试驾平台”。它让你能在一个已经验证过的、功能齐全的硬件基础上，快速上手一颗新芯片，测试其“马力”和“操控性”，并在此基础上构建你的软件和应用，最终为设计和制造属于你自己的、更专业化、成本优化的产品打下坚实基础。

SOC充放电曲线 ​

SOC（State of Charge，荷电状态）充放电曲线是描述电池在充电或放电过程中，其剩余电量（SOC）与电压、时间或其他参数之间关系的曲线。通过这些曲线，可以直观地了解电池在不同阶段的性能表现和状态变化。

🔋 一、SOC充放电曲线的基本特征

  1. 充电曲线
  • SOC变化：从0%逐渐上升至100%。
  • 电压变化：
    • 初期电压上升较快；
    • 中期进入“平台区”，电压变化较小；
    • 接近满电时电压迅速上升至上限（如4.2V）。
  • 曲线形状：SOC呈指数型增长，初期快、后期慢。
  1. 放电曲线
  • SOC变化：从100%线性或近似线性下降至0%。
  • 电压变化：
    • 初期电压缓慢下降；
    • 中期进入平台区，电压变化较小；
    • 放电末期电压迅速下降，接近下限（如3.0V）。
  • 曲线形状：SOC下降较为平稳，但在低SOC时电压急剧下跌。

📊 二、不同电池类型的SOC曲线差异

电池类型 电压平台 曲线特征 备注 三元锂电池 3.6V左右 平台较陡，电压变化明显 易于通过电压估算SOC 磷酸铁锂电池 3.2V左右 平台平坦，电压变化小 难以通过电压估算SOC，需依赖库仑计数法

磷酸铁锂电池的SOC曲线在20%80%区间内电压几乎不变，因此不能仅凭电压判断电量，需使用BMS（电池管理系统）进行精确估算。

🧪 三、典型SOC曲线图（模拟）

以下是基于特斯拉BMS模拟的SOC充放电曲线（Python仿真）：

  • 充电阶段：
    • SOC：从0%指数上升至100%
    • 电压：从3.0V上升至4.2V
  • 放电阶段：
    • SOC：从100%线性下降至0%
    • 电压：从4.2V缓慢下降，至3.0V附近快速下跌

📌 四、SOC曲线的应用意义

  1. 电池状态估算：通过曲线估算当前剩余电量（SOC）。
  2. 健康状态评估：对比标准曲线，判断电池是否老化或异常。
  3. BMS策略制定：用于设定充放电截止电压、温度保护、均衡策略等。
  4. 用户行为指导：建议用户避免在<20%或>90%区间长期使用，以延长电池寿命。

🔍 五、注意事项

  • 电压法估算SOC 对磷酸铁锂电池不适用，需结合库仑计数法或卡尔曼滤波等算法。
  • 温度、放电倍率、老化程度 都会影响SOC曲线的形状。
  • 静置电压（OCV）法 需电池静置一段时间（1530分钟）后测量，才能提高准确性。

✅ 总结

SOC充放电曲线是电池性能分析的核心工具。不同类型的电池具有不同的曲线特征，尤其是磷酸铁锂电池的“平坦电压区”给SOC估算带来挑战。准确理解和使用这些曲线，对于电池管理系统设计、电池寿命优化以及安全使用都具有重要意义。

差模和共模信号是如何分离的 ​

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​​EMI测试的核心概念与方法​​：

文章首先界定了EMI（电磁干扰）及其三大要素，说明开关电源、高速设计、布局不当等是主要干扰源，并分别介绍了辐射测试与传导测试的基本思路。

​​共模（CM）和差模（DM）信号的分离原理与硬件实现​​：

作者详细阐述了CM/DM信号的传输路径与理论，给出使用LISN及CM/DM分离器进行传导测试的整体方案；针对分离器的磁环绕制难点，文中提出可用共模电感替代，并展示了伍尔特滤波器测试套件的示例。

要想真正吃透本文，可按下面四个层次逐步补充知识：

  1. ​​EMI/EMC 基础​​
  • EMI 的定义、三要素（干扰源、耦合路径、敏感设备）以及常见干扰源（开关电源、高速数字系统、布局不当等）是后续所有讨论的出发点。
  • 建议先弄清辐射测试与传导测试的区别及各自应用场景。
  1. 共模（CM）与差模（DM）信号​​
  • 理解 CM/DM 的传输路径、理论依据，以及为什么在传导测试中需要把两者分离。
  • 掌握 LISN（线路阻抗稳定网络）的作用和使用方法，它是测量 EMI 的必备接口设备。
  1. ​​硬件实现与测试工具​​
  • CM/DM 分离器的两种常见做法：磁环绕制与共模电感替代方案；了解各自优缺点及适用频率范围。
  • 认识伍尔特等厂商提供的滤波器测试套件，学会看厂商文档并评估性能。
  • 了解 R&S 等品牌矢量网络分析仪在高频段验证分离器性能的流程。

EMC的一些知识 ​

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Part.1：EMC基础与三要素

  1. EMC定义

    • 电磁兼容（EMC）要求设备在电磁环境中既能正常工作，又不对其他设备造成干扰，包括EMI（电磁干扰）和EMS（电磁抗扰度）。

  2. EMC的重要性

    • 案例：1967年火箭因EMC设计缺陷（高空静电击穿）导致故障，强调EMC对生命安全和产品可靠性的关键作用。

  3. EMC三要素

    • 干扰源（如DCDC电源、高速时钟）、耦合路径（传导/空间辐射）、敏感源（如传感器、复位电路）。
    • 示例：电吹风干扰电视机，分析干扰源（电机/电源）、路径（共用插座或辐射）、敏感设备（电视）。

  4. 干扰源与耦合路径

    • DCDC电源是主要EMI源头（占60%问题），因高di/dt和dv/dt产生高频噪声。
    • 耦合路径：传导（共阻抗）、空间（互容/电感耦合）、电磁辐射（远场）。

  5. 时域与频域

    • 陡峭的上升沿（如时钟信号）在频域会产生高次谐波，需通过减缓边沿（如加RC滤波）降低EMI。

Part.2：滤波设计与电源案例

  1. 滤波器原理

    • 插入损耗（IL）衡量滤波效果，需匹配源/负载阻抗（如50Ω下IL更高）。
    • 拓扑选择：PI型或T型网络最优，因电容靠近高阻、电感靠近低阻时效果最佳。

  2. 开关电源滤波案例

    • 差模干扰（150kHz-1.5MHz）：在L-N线间加X电容（100nF2.2μF）。
    • 共模干扰（>5MHz）：通过寄生电容耦合到地，需共模电感或Y电容。
    • PI型滤波：铁粉芯电感（100300μH）+ X电容，针对低频传导超标。

Part.3：数字电源、时钟与接口滤波

  1. 数字电源滤波

    • 大/小电容配合：大电容（μF级）储能，小电容（nF/pF级）滤高频，避免反谐振点。
    • 案例：SDRAM的120MHz时钟辐射超标，通过磁珠+电容滤波（如600Ω/100MHz磁珠+220pF电容）解决。

  2. 时钟滤波

    • 奇次谐波为主（因对称方波），偶次谐波由边沿不对称引起。
    • 有源晶振滤波：供电端加磁珠+电容，输出端加RC（如22Ω+5pF针对100MHz时钟）。

  3. 接口滤波

    • 电缆作为天线：长度≈λ/4时效率最高，需拔掉电缆定位干扰。
    • 非差分接口（如RS232）：电容+磁珠+电容滤波。
    • 差分接口（如USB/HDMI）：共模电感抑制共模干扰。

关键总结

  • 设计原则：从源头（降低干扰）、路径（滤波/屏蔽）、敏感设备（提高抗扰度）三维度解决EMC问题。
  • 滤波口诀：电容靠近高阻，电感靠近低阻；高频用小电容，低频用大电容+电感。
  • 实战技巧：测试时先拔电缆定位干扰，再通过滤波（磁珠、电容、共模电感）针对性整改。

万用表 ​

万用表有两种：普通型、钳形表。

手上在用的是：UNI-T的UT136B+，见过它家的钳形表UT200A+。

硬件创业的坑你都踩过了吗 ​

https://zhuanlan.zhihu.com/p/22294027

  1. 融资与规划：

    • 硬件创业研发周期长，迭代慢，资金需求高，对首个产品规划要求极高，一击不中有倒闭风险。
    • 融资节奏常被低估，天使轮易，A轮难，需凭真实产品和销售数据。应确保天使轮资金能覆盖至量产阶段，或备好Pre-A轮融资方案。
    • 融资流程漫长（整体需预留约6个月），从接洽到资金到账涉及多环节（找投资人、发TS、DD、签SPA），存在不确定性，需提前规划。

  2. 资金管理：

    • 需精确规划资金消耗速率（Burn Rate），倒推可承受的人员规模及其他开支，避免乐观挥霍导致资金链断裂。
    • 预算应精细到月、到岗位、到具体开支项，形成有效约束。

  3. 团队构建：

    • 硬件创业需“高低搭配”，避免核心人才浪费于琐事。主力与辅助工程师成本差异显著，合理配置可优化成本。
    • 技术需求广泛（机械、电路、嵌入式、软件、算法等），招聘难度大，需动用全部人脉，并避开年底招聘低谷期。
    • 传统行业人才离职周期长（约一个月），应届毕业生与兼职人员通常不适合创业初期需求。

  4. 办公选址：

    • 需平衡交通便利性与成本，靠近地铁为佳。
    • 必须具备满足组装、加工、实验需求的额外空间，并与办公区隔离。
    • 考虑三相电、低楼层及电梯尺寸（便于设备搬运）、厕所卫生等实际因素。

  5. 供应链与生产设计（DfX）：

    • 寻找可靠供应商是核心挑战，需结合转介绍、展会、网络搜索，优先选用标准件，避免定制风险。
    • 必须实地考察供应商，警惕价格不透明、参数虚标、供货周期长（可达45天以上）等问题。
    • 小批量试产阶段，可依赖淘宝/1688，但关键器件应走可靠渠道，避免二手或老旧元件。
    • 机械加工需就近选择，便于现场沟通与验货；设计需考虑安装/拆卸工序，避免组装调试困难。
    • 设计阶段必须遵循面向制造（DfM）、面向装配（DfA）、面向测试（DfT）的原则，以减少生产环节的问题。

  6. 产品经理角色：

    • 硬件创业团队必须配备产品经理（可兼任），其核心职责是深入理解并定义真实的客户需求，并转化为产品功能与要求。
    • 产品经理需与项目经理（负责研发实现）紧密协作，在客户需求与技术可行性、成本之间取得平衡。
    • 缺乏产品经理易导致团队闭门造车，产品与市场脱节，因硬件迭代成本高，此类错误往往是致命的。

生词：

  1. TS (Term Sheet)：投资条款清单。
  2. DD (Due Diligence)：尽职调查。
  3. SPA (Share Purchase Agreement)：股份购买协议。
  4. DfA (Design for Assembly)：面向组装进行设计。
  5. DfM (Design for Manufacture)：面向生产进行设计。
  6. DfT (Design for Testing)：面向测试进行设计。
  7. CNC：计算机数控机床（文中提及的加工方式）。

基本元器件之电阻 ​

电阻是电阻器的简称

电阻分类：

贴片电阻（属于贴片电子元器件，简称SMT元器件，SMT全称：Surface Mounted Technology，表面组装技术）

SMT元器件的特点是组装密度高，电子产品体积小、重量轻，贴片元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。

同时，SMT元器件的可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好又减少了电磁和射频干扰。还有，SMT元器件易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%～50%，因此在手机、数码相机等许多小型化电子产品中SMT元器件有着广泛的应用。

贴片电阻命名方法：

贴片电阻器分为以下几大类：

  1. 常规系列厚膜贴片电阻器。
  2. 高精度高稳定性贴片电阻器。
  3. 常规系列薄膜贴片电阻器。
  4. 低阻值贴片电阻器。
  5. 贴片电阻器阵列。
  6. 贴片电流传感器。
  7. 贴片网络电阻器。

贴片电阻实物：

贴片电阻封装和尺寸的关系：

贴片电阻器封装尺寸与功率的关系通常如下：

  • 0201 1/20W
  • 0402 1/16W
  • 0603 1/10W
  • 0805 1/8W
  • 1206 1/4W

普通电阻选用原则 ​

  1. 高频电路应选用分布电感和分布电容小的非线绕电阻器（线绕电阻器的分布电感较大）​。例如，可以选用碳膜电阻器、金属电阻器和金属氧化膜电阻器等。
  2. 高增益的小信号放大器电路应选用低噪声电阻器，例如金属膜电阻器、碳膜电阻器和线绕电阻器，而不能使用噪声较大的合成碳膜电阻器和有机实心电阻器。
  3. 线绕电阻器的功率较大，电流噪声小，耐高温，但体积较大。普通线绕电阻器常用于低频电路中作为限流电阻器、分压电阻器、泄放电阻器或大功率管的偏压电阻器。精度较高的线绕电阻器多用于固定衰减器、电阻箱、计算机及各种精密电子仪器中。
  4. 所选电阻器的电阻值应接近应用电路中计算值的一个标称值，应优先选用标准系列的电阻器。
  5. 一般电路使用的电阻器允许误差为±5%～±10%，精密仪器及特殊电路中使用的电阻器应选用精密电阻器。
  6. 所选电阻器的额定功率要符合应用电路中对电阻器功率容量的要求。一般不要随意加大或减小电阻器的功率。如果电路要求是功率型电阻器，则其额定功率可高于实际应用电路要求功率的1～2倍。
  7. 熔断电阻器是具有保护功能的电阻器。选用时应考虑其双重性能，根据电路的具体要求选择其阻值和功率等参数，既要保证它在过负荷时能快速熔断，又要保证它在正常条件下能长期稳定地工作。电阻值过大或功率过大均不能起到保护作用。

电阻图形符号和命名 ​

电路图中的R1、R2和R3是3只电阻器，其中，R1上还标有“ * ”​，​“ * ”表示这只电阻的阻值允许在一定范围内调整大小。电路图中的电阻器符号通常不标出电阻器的功率，但是在一些电子管放大器电路图中的电阻器，会采用标出功率的电阻器符号。

电阻器电路图形符号识图信息小结如下。

（1）认识电路图形符号。符号中表现出电阻器有两根引脚，而且没有极性之分。

（2）了解R含义。R是英文Resistor的缩写，在电路图中表示电阻器。

（3）掌握编号意义。电路中电阻器很多，用数字进行编号，以方便寻找。

（4）识别标称阻值。电路图表示出该电阻器的阻值大小，有益于识图和检修。有时阻值标注采用省略的表示方式，如10k表示该电阻器阻值为10kΩ，10表示该电阻器阻值为10Ω。

（5）理出系统电路编组。整机电路复杂时，R前加系统电路编号，以方便寻找相应电阻。例如，2R1、2R2是一个系统电路中的，1R1、1R2是另一个系统电路中的。

（6）编号有规律。电路图中编号从上到下、从左向右编排，记住这一规律可以方便地在电路图中找到所需要的电阻器。

国产电阻器的型号命名方法

电阻器参数和识别方法 ​

主要参数：

  1. 标称阻值

生产厂家为了使用的需要，生产了很多阻值的电阻器。为了方便生产和使用，国标规定了一系列阻值作为产品的标准，即标称阻值系列。

我国电阻器和电容器采用E系列。E系列由国际电工委员会（IEC）于1952年发布为国际标准，但该系列只适用于无线电电子元器件方面。我国无线电行业标准SJ 618《电阻器标准阻值系列》以及SJ 616《固定式电容器标准容量系列》​，都分别采用E6、E12和E24系列。在我国的无线电行业标准SJ 619《精密电阻器标准阻值系列、精密电容器标准容量系列及其允许偏差系列》中还规定采用E48、E96和E192这3个系列。电阻的标称阻值分为E6、E12、E24、E48、E96、E192这6个系列，分别适用于允许偏差为±20%、±10%、±5%、±2%、±1%和±0.5%的电阻器。其中E24系列为常用系列，E48、E96、E192系列为高精密电阻系列。

电路设计提示：

在电路设计中，需要根据电路要求选用不同等级允许偏差的电阻器，这就要在不同系列中寻找电阻器。同时，根据电路设计中计算的结果得到电阻值后，也需要在不同系列中寻找电阻器，因为有些阻值只在特定的系列中才出现。

  1. 允许偏差参数

在电阻器生产过程中，由于生产成本的考虑和技术原因，无法制造与标称阻值完全一致的电阻器，不可避免存在着一些偏差。所以，规定了一个允许偏差参数。不同电路中，由于对电路性能的要求不同，也就可以选择不同偏差的电阻器，这是出于生产成本的考虑，偏差大的电阻器成本低，这样整个电路的生产成本就低。常用电阻器的允许偏差为±5%、±10%、±20%。精密电阻器的允许偏差要求更高，如±2%、±0.1%等。

  1. 额定功率&温度系数

当温度低于额定环境温度时，允许功率P等于额定功率PR。当温度大于tR后，允许功率直线下降，所以，电阻器在高温下很容易烧坏。

  1. 噪声

噪声是产生于电阻器中的一种不规则的电压起伏，包括热噪声和电流噪声两部分。热噪声是由于导体内部不规则的电子自由运动，使导体任意两点的电压不规则变化引起的。噪声愈小愈好。

  1. 最高工作电压、电压系数、老化系数

UART, RS-232, RS-485 ​

三种串行通信方式（UART、RS-232、RS-485）的差异总结如下：

特性UARTRS-232RS-485
定义通用异步收发器，逻辑协议电气标准，基于UART电气标准，差分信号传输
信号类型无直接定义单端信号差分信号
通信模式全双工全双工半双工/全双工
抗干扰能力无直接定义弱强
通信距离短（取决于物理层）约15米最大可达1200米
节点数量点对点点对点支持多点通信
典型应用场景嵌入式系统、设备间通信计算机与外设短距离通信工业控制、长距离通信
电平标准不定义+3V至+15V为"0"，-3V至-15V为"1"A/B线电压差决定数据
是否需要转换否是（适配其他标准）是（适配其他标准）

电路模拟 ​

网页电路模拟Circuit Simulator Applet,https://www.falstad.com/circuit/

探究电路的微观结构Pluralistic: Open Circuits (14 August 2023) -- Pluralistic: Daily links from Cory Doctorow,https://pluralistic.net/2023/08/14/hidden-worlds/#making-the-invisible-visible-and-beautiful

电路图符号解释How to Read a Schematic - SparkFun Learn,https://learn.sparkfun.com/tutorials/how-to-read-a-schematic/all

Self-locking key switch ​

A self-locking key switch is a type of switch that has a mechanical locking function. When you press it for the first time, the switch turns on and stays in the on state even after you release the button. It remains locked in this position until you press it again, at which point it turns off and the button pops back up.

PCB的层次 ​

PCB顶层有3层：顶层、顶层丝印层、顶层阻焊层。在EDA软件中，顶层是布线层、顶层丝印层就是丝印（标记了元气件的位置）所在的位置、阻焊层是油墨所在的层。

过流保护 ​

过流保护如其字面意思，当电流超过期望值，会采取措施减小电流。目的是保护元件和整个系统。

过流保护的主要作用是防止因电流过大导致的设备损坏或系统故障。例如，在电力系统、工业自动化和汽车 电子系统中，过流保护可以有效应对短路、接地故障以及负载异常增加的情况。此外，过流保护还能够提供选择性保护，即在非常不利的过载条件下断开电路。

根据不同的应用场景和需求，过流保护可以分为多种类型，包括：

  1. *过流一段保护*：快速响应并立即跳闸，适用于需要快速隔离故障的场合。
  2. *过流二段保护*：具有延时特性，适用于对动作时间有要求的场景。
  3. *过流三段保护*：进一步延长延时，适用于需要更长时间来判断是否真正发生故障的复杂系统。

实现过流保护的方法多种多样，包括使用保险丝、电子式保护装置、PTC热敏电阻等。其中，电子式过流保护因其高速断流和恢复容易的特点而被广泛应用。此外，针对特定应用，如IGBT（绝缘栅双极性晶体管）的过流保护，可以通过降栅压和软关断等方式来增强其保护效果。

在实际应用中，过流保护不仅关系到单个设备的安全运行，也影响整个系统的稳定性和可靠性。因此，设计合理的过流保护电路至关重要。例如，使用隔离式窗口比较器和精密电流源可以快速检测过流情况，并允许控制器禁用电机控制或其他关键组件。

总之，过流保护是确保电路和系统安全的重要手段，通过合理的设计和应用，可以显著提高系统的可靠性和稳定性。

锂电池充放电 ​

https://tldrlss.com/zh-cn/article/2021/12/charge-lithium-ion-battery/

工业SMT ​

工业SMT（表面贴装技术）是一种将电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的制造工艺，广泛应用于各种电子设备的组装，如消费电子产品、工业控制设备、汽车电子、航空航天和军事领域。SMT技术具有体积小、重量轻、效率高、可靠性强等优点。

SMT生产工艺流程包括：来料检测、丝印焊膏（或点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、回流焊接、清洗、检测和返修。其中，贴片机是核心设备，负责高速、高精度地贴放元器件。自动化设备的引入使SMT生产线的工作流程更加高效，提高了生产效率。

两招提升硬盘存储数据的写入效率 ​

两招提升硬盘存储数据的写入效率 - 又拍云

优化写入性能的两种方法：

  1. 追加写，利用顺序 IO 来实现快速写
  2. 很多数据库中为了提升性能都会引入 WAL 机制，例如，Kafka 和 MySQL 的 InnoDB 存储引擎举例

还可以看一下 LSM 树，etcd 等是怎么实现快速写的。

参考资料：

  1. https://www.educba.com/what-is-kafka/
  2. https://kafka.apache.org/intro
  3. https://en.wikipedia.org/wiki/Apache_Kafka
  4. https://developpaper.com/why-is-kafka-so-fast/
  5. https://kafka.apache.org/quickstart
  6. https://www.freecodecamp.org/news/what-makes-apache-kafka-so-fast-a8d4f94ab145/
  7. https://en.wikipedia.org/wiki/Log-structured_merge-tree

磁珠 ​

磁珠全称：铁氧体磁珠滤波器，用于抗干扰，主要作用：抑制信号线和电源线上的高频噪声和尖峰干扰。

在电路中等效于电阻和电感的串联，但磁珠的阻值和电感值会随频率变化。

磁珠在高频时呈现阻性，能将交流信号转为热能，从而起到调频滤波的效果。

广泛应用于RF电路、PLL、震荡电路以及含超高频存储电路（如DDR SDRAM、RAMBUS等）的电源输入部分，相比电感，磁珠更适合用于高频噪声的抑制和吸收静电脉冲。

ESP32 ​

老版本文档 https://espressif-docs.readthedocs-hosted.com/projects/esp-idf/zh-cn/stable/index.html

新版本 https://docs.espressif.com/projects/esp-idf/zh_CN/stable/esp32/get-started/index.html#ide

在 Archlinux 上开发最快的方式就是给 VSCode 安装插件 ESP-IDF，直接在 VSCode 中编译和烧录 ESP32 的程序。

但是在此之前要先装 cp210x 的驱动：

无人机 ​

迪诺回收：可以租赁无人机

Archlinux 上能安装的电路设计软件 ​

烧录软件开启复位的作用 ​

烧录软件开启复位的作用主要是确保烧录过程中的稳定性和可靠性。具体来说，有以下几个方面的作用：

  1. 清除内存：在烧录之前，复位操作可以清除目标设备的内存，避免内存中残留的数据影响新的程序运行。

  2. 初始化硬件：复位操作可以初始化硬件设备，确保所有硬件组件处于初始状态，减少硬件故障的风险。

  3. 同步状态：在烧录过程中，复位可以确保烧录软件和目标设备的状态同步，避免因状态不一致导致的错误。

  4. 防止意外中断：在烧录过程中，如果遇到意外情况（如电源中断），复位操作可以重新启动烧录过程，提高烧录的成功率。

  5. 确保程序正确运行：复位后，新的程序可以从头开始运行，避免了因程序中断或错误状态导致的问题。

  6. 调试方便：在开发过程中，复位可以方便开发者重新加载程序，进行调试和测试。

总之，开启复位功能可以大大提高烧录的成功率和可靠性，是烧录软件中一个非常重要的功能。

什么是BOM ​

物料清单（Bill of Materials，简称BOM）是描述产品组成结构的信息数据。BOM信息是制造信息化/数字化管理的最核心的基础数据，BOM信息贯穿从产品设计、生产计划制定、物料采购和销售服务等制造全业务流程，是开展生产活动的最直接依据，BOM信息管理的标准化和准确性程度，直接影响上层业务活动数字化协同的可落地性，只有把物料和BOM基础数据管理准了，才具备制造业务信息化/数字化管理的基础。

BMS电路板测试工作总结 ​

  • 工作流程要按照规范执行，如果有不懂的，就问章工
  • 如果电路板不良很多，就要立刻汇报组长，交给组长判断是否要延期
  • 插线时要确认针脚对应，如果插错很可能会使电路板损坏
  • 开始测试前，要进行的准备工作
    • 电路板已经按要求烧录进软件
    • 所有需要的线已经准备好
    • 相关软件准备好，如果测试过程中软件不匹配，及时联系相关人员索要正确的上位机软件
  • 出现问题时的排查顺序
    • 测试机器开关是否打开
    • 上位机是否匹配当前待测电路板
    • 烧录程序是否对应
    • 线材是否接触不良
  • 从电路板本身和规格书上能学到很多关于BMS的知识，我需要利用好这个资源

集成模拟前端 ​

AFE（Analog Front End）是一种集成电路，集成的电路包含：模数转换器、放大器、基准源、激励电路、调制解调电路，主要功用：高精度测量。

AFE处理模拟信号，转换成可被DSP（数字信号处理）软件处理的数字信号。该种设计的好处：提高性能、降低功耗和体积。

举例，医疗设备中的心电图、脑电图和脉搏血氧仪。

半导体 ​

半导体具有不同于导体和绝缘体的独特性质。半导体之所以常用，是因为以下三种特性：

  • 掺杂性
  • 热敏性
  • 光敏性

本征半导体 ​

本征半导体：纯净的、不含杂质的半导体。

原子理论：原子外层电子数达到8个才稳定。

杂质半导体 ​

在本征半导体中掺杂一定量杂质成分的半导体。

在本征半导体中掺入不同种类的杂质可以改变半导体中两种载流子的浓度。根据掺入杂质的种类不同，半导体可分为N型半导体和P型半导体。

PN结 ​

PN结是半导体元器件的核心结构，其形成原理基于载流子扩散于内建电场的动态平衡。

PN的两个特性：单向导电性和击穿特性

晶体二极管及其应用 ​

伏安特性：电流与端电压

二极管限幅器 Diode Limiter：利用二极管的导通和截止特性来限制信号的幅值。当输入信号超过某个阈值时，二极管导通，将多余的信号幅值"钳制"在某个固定电平上。

齐纳二极管 Zener Diodes：电压调节和参考电压源、过压保护。

交流电阻（非线性电阻器件）。

对含有二极管的电路进行分析时，要对二极管进行近似替代。

二极管应用 ​

双极型晶体管：

三电极、独立掺杂的半导体区域：基极b、发射极e、集电极c

四种工作状态：放大、截止、饱和、反向运行